一铜与二铜孔铜(或面铜)电镀厚度有上限吗?已知一般总孔铜厚度要求是1.0mil(下限是0.8mil),那有设定上限吗?或以镀层平整、不粗糙、烧焦或造成孔小为上限?电镀自动生产线运行时的每个动作一般都设置缓速,过程为:缓速—常速—缓速,必要时,缓速还可分为两段。同样要镀铜厚度24μm,镀一次与镀两次的方式哪种方式会有较好质量呢?两种方式哪种花费较多时间?下面就由万信电镀生产线回收小编来告诉你吧:

电路板电镀的目的主要是以孔铜为主,细线路制作方面则以构装载板与HDI产品比较受重视.订定下限的目的,是为了保障电子产品信赖度,特别是在组装过程中的热冲击及产品使用中的热循环信赖度,因此除了厚度外也会要求其环境耐受性.

业者并不会设定上限,但如果是制作通孔零件板产品,就必须注意电镀后该保持的小孔径大小.另外孔铜厚度愈高线路铜厚度也会随之提高,这会使电路板干膜厚度必须提高,或者让线路蚀刻难度提高,另外在线路表面的止焊漆厚度也要提高,这些也都是制程方面的副作用.因此不应该只考虑产品客户是否有限制,更要从产品制程角度限制孔铜上限.

如果线路制作是用线路电镀制程,一般都会用薄化学铜加一、二次电镀,或厚化学铜加线路电镀来制作.如果采用厚化学铜加线路电镀,则后续蚀刻铜量会比较少.但如果采用薄化学铜加一、二次电镀制程,则必须的蚀刻铜量就会较多,对细线路制作相对不利.

电镀一次的成本一定比两次低,这是因为操作成本比较低的关系.如果要获得一样均匀度与一样厚度,则线路电镀一定比全板电镀慢,且在均匀度表现也还是会比较差,这是电力线无法均匀的先天特性很难改变,以上供您参考.

万信电镀生产线回收为您介绍全自动电镀生产线

全自动电镀生产线具有停电中断记忆,自动侦错等功能,设有全自动,半自动,紧急手动及远程操作等功能.它是严格按照预先制定好的工作程序、工艺流程和时间要求而进行不间断工作的现代化设备.它运行快稳、产量高、质量稳定,但没有手动线那样的随意性,因而更改亦较困难.由于投资较高,决策前须考虑周到、成熟并长远些,选择时应从自身实力、产量大小、品种范围、质量要求、管理档次、自动化程度、发展目标等几个方面综合考虑.完成各类电镀工序的操作中,几乎没有什么手工操作,而是通过机械和电气装置自动地完成全部电镀工序过程,因而可以大幅度提高劳动生产率、稳定产品质量,降低工人劳动强度,并可改善劳动条件;所以深受生产工人的欢迎.但是设计比较复杂;所需设备、装置的制造和购置成本较高;生产、维修、养护的工作比较复杂.

自动电镀生产线工件清洗

镀工艺采用自动线生产时，工件清洗要采用反喷洗清洗法，采用手工操作时应采用间歇逆流清洗法或回收清洗法。工件预处理的清洗要采用串联清洗工艺流程，其酸洗清洗7k,自动电镀生产线工件的清洗要采用清洗、清洗水量少和可回收利用工件带出液的清洗方法。电镀工艺的设计。复用于碱洗清洗水。工件品质稳定统占地面积小、既省劳动力并可减少人为的失误、既省电镀原料、投资金额小、成本低。电镀生产为自动线时，清洗槽级数应采用3-5级，手工操作时不可超过3级。工件的各种清洗方法要按具体情况与离子交换、电化学处置等方法组合使用。